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1. 论文题目:IGBT模块封装用基板材料的研究现状

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全部作者: 黄义炼,傅仁利
作者单位:南京航空航天大学材料科学与技术学院
期        数:2019年8月第4期
学        科:材料科学
摘        要:绝缘栅双极型晶体管(insulating gate bipolar transistor,IGBT)模块封装用基板材料由金属和陶瓷复合而成。由于两种材料的物化性质相差很大,其连接和成功连接后的基板可靠性均存在很大...[more]
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