论文
1. 论文题目:IGBT模块封装用基板材料的研究现状
浏览量(1919) 下载量(582)
(8) 评论
全部作者:
黄义炼,傅仁利

作者单位:南京航空航天大学材料科学与技术学院
期 数:2019年8月第4期
学 科:材料科学
摘 要:绝缘栅双极型晶体管(insulating gate bipolar transistor,IGBT)模块封装用基板材料由金属和陶瓷复合而成。由于两种材料的物化性质相差很大,其连接和成功连接后的基板可靠性均存在很大...[more]