论文
1. 论文题目：一种基于磁性材料的八频段手机天线
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（2） 评论
全部作者：
李莉，王雅琪，郭思滢，刘聪，尹霄丽
（2） 评论作者单位：北京邮电大学电子工程学院
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：研究设计了一款应用于手机通讯的紧凑型多频段内部手机天线。该天线结合了耦合馈电方案和磁电介质材料，通过加载铁氧体和MF-112两种材料，并利用天线枝节的合理布局和参数优化...[more]
2. 论文题目：URLLC业务建模与仿真
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全部作者：
管清琴，赵新胜
（2） 评论作者单位：东南大学信息科学与工程学院,
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：高可靠低时延通信（ultra reliable and low latency communication，URLLC）具有高可靠性和低时延的传输特性，针对此类业务的建模和性能评估是进行通信系统设计和规划的实际需求。本文采用包...[more]
3. 论文题目：基于双空芯光纤的高灵敏度曲率传感器
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全部作者：
修艳丽，王葵如，颜玢玢
（2） 评论作者单位：北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：对一种基于双空芯光纤（twin-hole fiber，THF）的高灵敏度曲率传感器进行研究，传感器由双空芯光纤两端直接熔接单模光纤（single-mode fiber，SMF）构成。双空芯光纤是一种石英包层中有两...[more]
4. 论文题目：低功耗广覆盖LoRa系统的实现与性能分析
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全部作者：
林晟威，赵文举，郑侃
（2） 评论作者单位：北京邮电大学泛网无线通信教育部重点实验室
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：研究提出了一种LoRa系统的实现方案，重点讨论了LoRa网关的设计及其关键模板的实现，包括射频模块、核心控制模块、GPS模块和电源管理模块等。为验证所设计的LoRa系统的性能，本文...[more]
5. 论文题目：CCPP氮气管网压力控制优化设计
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全部作者：
汪文婷，程鑫
（3） 评论作者单位：武汉钢铁有限公司能源环保部； 武汉钢铁有限公司炼钢厂
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：研究主要介绍了燃气蒸汽联合循环发电站（combined cycle power plant，CCPP）在油气切换过程的氮气吹扫及氮气封堵中出现的氮气管网压力控制不稳定的问题。根据反馈、前馈控制原理，利...[more]
6. 论文题目：单层时域快速多极子算法
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全部作者：
施一飞
（2） 评论作者单位：江苏理工学院电气信息工程学院
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：单层时域快速多极子（fast multipole time domain，FMTD）算法是一种精度可控、具有低计算复杂度的可用于加速时域积分方程（time domain integral equation，TDIE）求解的时域快速算法。该算法首...[more]
7. 论文题目：基于机器视觉与接触式测量结合的圆柱状轴承滚子类零件检测系统
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全部作者：
朱宏波，王晨升，李佳，贾智涵，陈浩哲
（3） 评论作者单位：北京邮电大学自动化学院
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：针对我国目前轴承滚子产量大、产品在线自动化检测程度不高且自动检测设备价格较高的问题，在研究非接触式和接触式测量原理的基础上，对高精度柱状轴承滚子特点进行分析，提...[more]
8. 论文题目：压阻式阵列自动测试分析系统的设计与实现
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全部作者：
梅海霞，于赫，程子轩，王佳宁，于存江
（2） 评论作者单位：长春大学电子信息工程学院
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：设计并制作了一种基于行列扫描技术的压阻阵列自动测试分析系统，其大大提高了触觉采样的速度。触觉图像采样频率的提高，为整个触觉系统的实时处理创造了条件。实验结果显示...[more]
9. 论文题目：基于6LoWPAN的能源监控系统
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全部作者：
王宝亮，马明杰，常鹏，李科
（4） 评论作者单位：天津大学信息与网络中心；天津大学电气自动化与信息工程学院
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：目前，能源监控系统主要以IPv4为接入网络，其面对现阶段能源监控复杂状况的能力略显不足。为解决设备如何独立编址、设备地址如何确保唯一性、如何确保有足够的地址等问题，本...[more]
10. 论文题目：先进节点工艺套刻精度测量的改善
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全部作者：
毛晓明，杨志
（3） 评论作者单位：上海交通大学电子信息与电气工程学院，薄膜与微细技术教育部重点实验室； 上海微技术工业研究院
期 数：2019年6月第3期
学 科：电子、通信与自动控制技术
摘 要：在先进技术节点集成电路制造工艺中，套刻精度测量标识被化学机械抛光（chemical mechanical polishing，CMP）工艺损伤会导致测量结果不精确，进而干扰制造工艺的稳定性。为解决此难题，...[more]
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