论文
1. 论文题目：太阳系中行星轨道分布规律的理论分析
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全部作者：
康建新，袁威
（0） 评论作者单位：哈尔滨工业大学航天学院；东北农业大学工程学院
期 数：2012年2月第3期
学 科：物理学
摘 要：简要分析太阳系的时空分布形式，并采用静质量是随时空变化相同能量的假设。在此假设情况下，理论上能够给出在空间上的质量分布，即如果一个星系稳定，那么质量在空间上的分...[more]
2. 论文题目：低维无序系统本征问题的快速求解方法
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全部作者：
徐慧，郭锐，朱佳，马松山
（0） 评论作者单位：中南大学物理科学与技术学院
期 数：2012年2月第3期
学 科：物理学
摘 要：在Dean本征值方法的基础上，建立均分法的本征值算法模型；将均分法的计算结果与反幂法及追赶法等数值方法相结合，得到一个低维无序系统的本征值和本征矢的快速算法；将此方法...[more]
3. 论文题目：高温高压法合成六方相偏铝酸锂
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全部作者：
雷力，贺端威
（0） 评论作者单位：四川大学原子与分子物理研究所；爱媛大学地球动力学研究中心
期 数：2012年2月第3期
学 科：物理学
摘 要：利用高温高压法合成六方相偏铝酸锂（α-LiAlO2）多晶，并利用粉末X射线衍射（X-ray diffraction， XRD）、Raman散射以及扫描电子显微镜（scanning electron microscope，SEM）对高温高压合成样品进...[more]
4. 论文题目：消逝波在导电媒质中对电磁力的增强效应
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全部作者：
李建明，董天临
（0） 评论作者单位：华中科技大学电子与信息工程系
期 数：2012年2月第3期
学 科：物理学
摘 要：电磁波具有动量，若直接使用电磁波来驱动物体，在物体的远程驱动方面将有极好的应用前景。在平面波的假设下，如果是凋落波，导电媒质中由于传导电流的存在，经过计算表明：...[more]
5. 论文题目：颗粒直径对破碎石灰岩渗透特性影响的实验研究
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全部作者：
赵玉成，刘命元，左其伟
（0） 评论作者单位：中国矿业大学力学与建筑工程学院
期 数：2012年2月第3期
学 科：力学
摘 要：基于中国矿业大学深部岩土力学和地下工程国家重点实验室的MTS815岩石力学伺服实验系统，通过室内模拟环境，选取不同粒径的石灰岩进行了多组全面的渗流试验，研究了非Darcy渗流的...[more]
6. 论文题目：带多个脉冲扰动的湍流斑演化
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全部作者：
张立，唐登斌
（0） 评论作者单位：南京航空航天大学航空宇航学院；空军第十三飞行学院教研室
期 数：2012年2月第3期
学 科：力学
摘 要：提出以多个脉冲形式的壁面扰动为初始模型，通过Navier-Stokes（N-S）方程的直接数值模拟研究多湍流斑的生成和非线性演化问题。发展了高精度、高效稳定的数值方法，满足在边界上的...[more]
7. 论文题目：真实开放流场空间动力学行为分析的基本思想及方法
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全部作者：
谢锡麟，麻伟巍
（0） 评论作者单位：复旦大学力学与工程科学系；东华大学理学院
期 数：2012年2月第3期
学 科：力学
摘 要：鉴于Navier-Stokes方程（Navier-Stokes equation, NSE）数学研究上的巨大困难，以及真实开放流场所具有的丰富多彩的空间动力学行为，提出开放流场空间动力学行为分析的一种基本思想及方法...[more]
8. 论文题目：仿昆虫扑翼微型飞行器设计参数对气动特性的影响分析
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全部作者：
周超，吴江浩，郭静晗
（0） 评论作者单位：北京航空航天大学交通科学与工程学院
期 数：2012年2月第3期
学 科：力学
摘 要：采用计算流体力学方法研究仿昆虫扑翼的微型飞行器（micro air vehicle, MAV）翼的设计参数对气动特性的影响。结果表明：悬停时，扑翼迎角、拍动幅度和拍动频率对平均升力和瞬时阻力...[more]
9. 论文题目：可变形蜂窝结构设计与力学分析
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全部作者：
尹维龙，田东奎
（0） 评论作者单位：哈尔滨工业大学航天学院复合材料与结构研究所；哈尔滨工业大学特种环境复合材料技术国防科技重点实验室
期 数：2012年2月第3期
学 科：力学
摘 要：应用梁理论推导可变形蜂窝结构在水平拉力作用下轴向形变量的解析表达式。根据设计形变量、材料弹性极限和弹性模量等要求，给出可变形蜂窝结构的一个重要设计参数——蜂窝角...[more]
10. 论文题目：板级封装芯片面自由跌落的失效分析
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全部作者：
白创，袁国政，树学锋
（0） 评论作者单位：太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所；太原理工大学应用力学研究所
期 数：2012年2月第3期
学 科：力学
摘 要：采用高加速度的跌落试验方法，研究球栅阵列（ball grid array, BGA）封装在自由平面跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装芯片的平面跌落行为，试验中以BGA封...[more]
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